爱游戏平台北京新岸线科技开发手机电视基带DSP

　　中国北京2006年10月19日讯 – Tensilica公司今日宣布，北京新岸线软件科技有限公司（NuFront）正采用Tensilica公司Xtensa可配置处理器内核进行一款复杂SoC设计。NuFront公司为领先的设计公司，专注于中国数字电视产品的SoC设计，其引入Xtensa处理器内核用于研发一款用于中国手机电视标准的基带DSP(数字信号处理)芯片，以期优化设计以满足需求。

　　北京新岸线软件科技有限公司首席运营官Hamilton Yong表示，“Tensilica公司的Xtensa处理器内核对我们的设计极具吸引力，因为标准处理器或DSP内核无法提供我们想要的高性能，低功耗，并支持多种标准。唯一获得此设计目标的方式是能够对处理器进行定制优化，而Tensilica恰恰是唯一一家拥有自动化工具使定制化过程更为简易并可确保成功的公司。”

　　Tensilica公司的市场副总裁Steve Roddy表示，“向中国的手机电视标准的转移代表了手机基带处理器芯片设计的一项重大变革，以及传统手机架构的一个潜在革新。NuFront公司的工程师们正肩负着这个挑战，并已快速认识到Xtensa处理器内核架构通过自动向处理器添加定制化指令而带来的威力。”

　　Tensilica公司的Xtensa处理器内核是可配置的、可扩展的和可综合的。通过采用自动化Xtensa技术，系统设计工程师可选取和配置事先定义好的结构单元，以及发明全新的TIE指令和比其他解决方案快几个数量级性能的硬件执行单元，来构造处理器以符合其应用的需要。

　　Tensilica成立于1997年7月，专门为日益增长的大规模嵌入式应用需求提供优化的专用微处理器和DSP内核的解决方案。Tensilica拥有获得专利的可配置和可扩展的处理器生成技术，是唯一一家提供应用最广泛的处理器内核的IP供应商，其产品涵盖微控制器、CPU、DSP、协处理器。通过Diamond系列标准处理器内核我们可以提供现货供应、不需配置的标准处理器内核，也可以通过Xtensa系列处理器内核让客户自己定制所需的处理器内核。所有的处理器内核都支持使用兼容一致的软件开发工具环境、系统仿真模型和硬件实现工具进行开发。

　　阿维塔于2023年8月完成B轮融资，增资完成后，长安汽车仍为阿维塔的最大股东，持股比例40.99%；宁德时代持股第二，增资后持股比例从17.1%降至14.1%；重庆承安持股第三，增资后持股比例从13.55%降至11.17%。 华为 不参股，但提供全套智能汽车解决方案。 阿维塔类似于极狐，华为提供全套解决方案，包括机械部分、高压电气系统、智能汽车和电子架构。但阿维塔不如问界那般，华为几乎算是直接下场卖车，因此阿维塔被人误认为华为含量不高，销售业绩不佳，而问界卖得十分火爆，华为加持是主要原因。实际上，阿维塔华为含量丝毫不低，甚至高过问界。 阿维塔11的ADAS系统由华为一手操办，与极狐又有很大不同。 立体双目是华为的核心技

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　　大客户、渠道商、内部人员被疑“团队”运作 IT时报记者 林斐 “一个官方价格为14-15美元的MT6575芯片插件，现在报价29美元，贸易商手里有货！忍痛买了10k(1万片)。”在微博上，一家手机方案设计公司的工作人员如此吐槽。随着千元智能机的热销，原先“山寨机之父”联发科，如今成为不少低端智能机芯片的主力提供商。然而，借助这股东风，对联发科内部人员和经销商联手“炒货”、抬高价格的抱怨也甚嚣尘上。据《IT时报》记者了解，近段时间MT6575最高报价甚至到了38美元，上涨了150%。究竟是谁在推高价格？ 缺货导致价格大涨 市场研究公司CanalysResearch最新发布报告称，2012年第二季度，全球

　　半导体行业一项有趣的争论是：哪家公司将成为苹果公司(Apple, AAPL)下一代iPhone的代工厂。目前市场一致认为，苹果公司将把部分生产业务从台湾积体电路制造股份有限公司 简称:台积电)重新转移至三星电子(Samsung Electronics Co. ,005930.SE)，从而使A9芯片成为首款由两家公司生产的产品。 争论的焦点在于哪家公司将获得苹果公司大部分订单。 大和证券(Daiwa Securities)的Rick Hsu和Olivia Hsu今天上午表示，A9芯片订单争夺战即将结束，台积电胜出。这些分析师

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　　中国杭州2016年10月21日电 /美通社/ -- 展讯通信（以下简称 展讯 ），作为中国领先的 2G、3G 和4G 无线通信终端的核心芯片供应商之一，正式宣布与 YunOS 在 IoT 安全领域达成战略合作，双方将共同推出符合 ID 首个 IoT 国际标准的 IoT YoC 云芯片，构建中国 IoT 安全生态圈。 随着万物互联时代的到来，IoT技术已被广泛应用于智能家居、车联网、可穿戴、工业4.0等各个领域，为行业、用户创造越来越多的价值。但随着连接形式的多样化、复杂化，网络环境安全的不稳定性，IoT安全问题已成为不容忽视的巨大挑战。 为应对行业挑战，展讯与 YunOS 强强联手，协同创新，从最核心的芯片入手

　　随着我国 “十三五”规划清晰阐述物联网技术与发展的相关促进政策，物联网、区块链、智能设备等新兴产业迎来爆发期，传感器产业也迎来了巨大的发展契机。据BCCResearch预计，2019年全球传感器市场规模有望达到1161亿美元。不久的将来，我们身边的电器，从电脑、电视、冰箱、洗衣机、油烟机到吸尘器都可能安装传感器连接物联网，届时传感器将无处不在！ 在这样的市场趋势下，厦门物联网专家组专家，长期从事传感器产品研发设计工作，并对传感器设计研发有着极其敏锐领悟力的聂泳忠博士带着他的王者战队“西人马FATRI”走到大众面前！ 聂泳忠博士是厦门大学仪器仪表专业毕业的博士，工商管理硕士，是一个典型的学者型企业家。创业前曾任职于某国外知名

　　苹果芯片设计师蒂姆・米勒（Tim Millet）近日在接受国外科技媒体 TechCrunch 采访时表示，未来 Mac 每年都会升级芯片，至少发布周期接近每年一次更新。 IT之家将采访的主要内容汇总如下：Millet 认为苹果推出的 M1 芯片，是苹果翻开了 Mac 的新篇章。 Millet 在芯片制造领域浸淫 30 多年，在苹果公司工作了将近 17 年。他表示 M1 芯片的推出，让苹果公司看到了“真正成功”的机会。 Millet 表示不会采取“挤牙膏”的方式推进，M2 芯片通过再次突破技术极限来保持领先地位。我们不会将 20% 的性能增幅划分为 3 年时间里，我们在 1 年内努力地实现这个目标。 Millet 表示通

　　据英国金融时报报道，由于Intel近期宣称Atom处理器将大举进军手机和其他掌上设备市场，业界普遍担心ARM在该市场中的地位将被动遥。对此，ARM公司首席执行官WarrenEast日前表示，他们丝毫不会惧怕Intel进军手机市场，相反认为ARM能够在更大的市场中打败Intel。 WarrenEast称，只要用户需求更加节能的处理器，ARM有可能制造PC用处理器，和Intel展开正面竞争，“谁会说情况一定会是Intel抢夺了ARM的市场份额，为什么不能是反过来呢？Intel的特长在于提高处理器速度，而ARM则可以造出功耗更低的。我们在这方面仍然遥遥领先。” 由于全球环保意识的逐渐提高，各大IT厂商都希望自己的产品更

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